去年12月伯乐配资，MediaTek发布了天玑8400芯片。如今随着时间的推进，后续迭代产品的相关消息也开始出现。
今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到，“天玑8500好像还是TSMC 4nm，全大核架构变化不大，Mali G720 GPU规模有加强，安兔兔跑分设定是200W+。大概率还是红米Turbo系列新机首发，/欧加系/蓝系新机大概率都会用，目前看好几个都安排了金属中框，开始普及……”
结合爆料中的信息来看，全新一代天玑8500的芯片架构制程无重大变化，性能目标是安兔兔跑分超 200 万。
作为参考，前代产品天玑8400 采用创新的全大核架构设计，全大核CPU包含 8 个主频至高可达 3.25GHz的Arm Cortex-A725 大核。搭载 Arm Mali-G720 GPU，支持包括硬件光线追踪、可变速率渲染等多种技术。集成MediaTek旗舰级 AI 处理器 NPU 880，全大核 CPU 结合强劲的NPU 协同运算，提供高速生成式 AI 任务处理能力。
至于将首发搭载这颗芯片的手机产品伯乐配资，爆料中显示将由REDMI Turbo系列新机首发。
同一位博主此前的爆料中曾提到过，“迭代中端机测试1.5K LTPS中屏，大R角+金属中框+极简Deco，D8500处理器，高硅电池争取7开头，机身更有质感+尺寸更友好的中屏中端机，喜欢吗~”
其中没有详细的产品系列信息，但结合推测来看其有可能是REDMI Turbo 5。
也就是说，全新的REDMI Turbo 5有望配备 1.5K LTPS 中屏，采用金属中框和极简 Deco的设计方案，核心搭载天玑 8500 处理器，有望内置 7000mAh 以上电池，整机质感有望升级。
在此之前，同一位博主也曾提到过类似的消息，即“子系迭代中端机测试6.6\"±1.5K大R角中屏伯乐配资，目前也有金属中框，轻薄大电池”。
相关推测同样认为其指代的是REDMI Turbo 5 手机。其中还显示了大致的屏幕尺寸信息。同时还有爆料显示其采用的是直屏设计。
参考来看，前代产品REDMI Turbo 4于今年 1 月发布。核心搭载了天玑 8400-Ultra 移动处理平台，内置 6550mAh 小米金沙江电池，支持 90W 快充，配备 6.67 英寸 1.5K 柔性直屏，采用潮流纹理双拼设计。
除了REDMI的首发机型外，最新的爆料还显示，荣耀、OPPO 、vivo 旗下都有望在接下来推出搭载了天玑 8500 芯片的手机产品。
同时，这些新品中将有不少配置金属中框，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
另外，联发科近日发布了 2025 年第二季度财报，营收同比增长 18.1%。联发科高管表示，天玑 9000 旗舰系列的 ASP（平均售价）仍在持续上升，而其它非旗舰产品的 ASP 将大致持平，甚至天玑 8000 系列的定价会略有下降。
就此来看，后续的天玑 8500 芯片似乎也有望为搭载机型提供更低的成本方案。
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